基金委双清论坛“二维信息材料与器件技术”召开

**双清论坛聚焦“二维信息材料与器件技术”：加速我国在科技领域的领先地位**

北京，2023年8月21日—22日，国家自然科学基金委员会（自然科学基金委）第343期双清论坛以“二维信息材料与器件技术”为主题在北京举行。此次论坛由自然科学基金委信息科学部、数学物理科学部、工程与材料科学部、交叉科学部、计划与政策局联合主办，标志着二维信息材料与器件领域在我国的重要地位。

在开幕式上，自然科学基金委信息科学部主任郝跃院士发表了致辞。他强调，当前全球科技竞争激烈，二维信息材料与器件作为实现集成电路领域突破的关键方向之一，我国在相关领域的研究水平与国际同步。郝跃院士希望通过此次论坛，深入分析全球范围内的研究现状、发展趋势和技术挑战，明确我国在该领域亟待解决的科学技术问题，制定二维信息材料与器件的发展路线图，将我国的基础研究成果和人才优势服务于国家战略需求和产业发展。

与此同时，论坛执行主席高鸿钧院士在致辞中回顾了我国在二维信息材料与器件领域的发展历程。他强调，双清论坛的召开表明二维材料研究受到了基金委的高度重视。论坛的目标是梳理该领域的关键问题和未来研究方向，确保我国在二维材料基础研究领域继续领先，同时将基础研究成果有效地应用于国家发展战略。

本次论坛的议题涵盖了“二维信息材料规模化制备”、“界面与表征技术”、“微电子器件与集成技术”、“光电子器件与集成技术”以及“硅基与多功能融合”等五个方面。与会专家一致认为，这次论坛聚焦于二维信息材料与器件，是面向世界科技前沿和国家重大需求的战略性方向。专家们一致认为，二维材料在集成电路制程中有着巨大潜力，可能延续至1纳米节点以下，但其发展需要多学科交叉以及产业界和学术界的合作。在发展硅基二维材料与器件技术方面，通过基于成熟工艺平台的创新，实现电子与光电子芯片性能跨代提升，将为集成电路产业带来新的发展动力。

论坛通过深入讨论科学问题、关键技术挑战以及未来发展趋势，明确了我国在该领域亟需关注和解决的重要基础科学问题，为二维信息材料与器件的中国发展路线图的制定奠定了基础。

论坛开幕式由自然科学基金委信息科学部副主任何杰主持。来自信息、物理、材料、化学等领域的30多位专家学者，包括浙江大学杨德仁院士等，以及自然科学基金委相关工作人员参加了此次论坛。